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FDNL-L1600-T 圖爾克 現(xiàn)場總線I/O模塊 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
TI40EX 圖爾克 I/O系統(tǒng) 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
I/O 集線器 圖爾克 TBIL-M1-8DOP 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
緊湊型多協(xié)議 I/O模塊圖爾克 TBEN-S2-8DXP 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
緊湊型多協(xié)議 I/O模塊TBEN-S2-4AI 圖爾克 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。
RFID模塊TBEN-S2-2RFID-4DXP/C64圖爾克 電子模塊安裝在無源底板上,通過底板連接現(xiàn)場設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。 通過使用耦合器,電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場總線類型相對(duì)獨(dú)立。